На выставке Mobile World Congress 2026 в Барселоне компания TECNO произвела фурор, представив сразу несколько концептуальных устройств, главным из которых стал модульный смартфон с магнитной системой крепления аксессуаров. Устройство толщиной всего 4,9 мм настолько тонкое, что в нём даже нет USB-порта — зарядка и передача данных осуществляются беспроводным способом.
Ключевая инновация — технология Modular Magnetic Interconnection, позволяющая пользователям подключать к задней панели телефона различные модули с помощью магнитов. Вместо того чтобы встраивать громоздкие компоненты в корпус, TECNO предлагает snap-on аксессуары: дополнительные батареи, экшн-камеры, телеобъективы и антенные модули. Концепт представлен в двух вариантах дизайна — минималистичном ATOM и техничном MODA.
Не менее впечатляющей оказалась демонстрация технологии Edge-Side AIGC Preview, разработанной совместно с Arm. Эта система запускает генеративный ИИ непосредственно на устройстве, без подключения к интернету или облачным сервисам. Технология использует сжатие моделей, что позволяет сохранить высокое качество генерации при работе на мобильном чипе.
Одна из самых наглядных функций Edge-Side AIGC — Style Transfer Preview, обеспечивающая перенос стилей изображений в реальном времени с частотой 30 кадров в секунду. Система минимизирует мерцание и дрожание картинки, что было одной из главных проблем мобильной обработки ИИ-графики. Всё это работает полностью офлайн, что значительно снижает задержки и повышает конфиденциальность данных пользователя.
Помимо модульного смартфона, TECNO показала складной трифолд PHANTOM Ultimate G Fold с экраном 9,94 дюйма, устройство с адаптивными электронными чернилами AI EINK и игровую экосистему POVA. Все концепты объединяет общая идея: перенос вычислений ИИ с облака на сами устройства — тренд, который набирает обороты во всей индустрии.
Пока модульный смартфон TECNO остаётся концептом, сама технология Edge AI на мобильных устройствах уже стала реальностью. Современные мобильные NPU достигают производительности свыше 70 TOPS, а компактные языковые модели (SLM) обеспечивают до 90% возможностей облачных аналогов. Если TECNO удастся довести свои разработки до серийного производства, это может изменить подход к персонализации смартфонов и их вычислительным возможностям.
