Intel Foundry продемонстрировала концептуальный дизайн экстремальной мультичиплетной упаковки, способной объединить 16 вычислительных элементов, 8 базовых кристаллов и 24 стека памяти HBM5 на одной подложке. Площадь такого пакета составляет около 10 296 мм² — это размер смартфона и в 12 раз больше ретикла, что превосходит даже планы TSMC по созданию пакетов в 9,5 раза больше ретикла.
Ключевой технологией стала EMIB-T (Enhanced Embedded Multi-Die Interconnect Bridge с TSV) — улучшенная версия фирменной технологии Intel для 2.5D-интерконнекта. В сочетании с Foveros Direct 3D, обеспечивающей гибридное медное соединение с шагом менее 10 микрон, Intel создаёт платформу, способную конкурировать с TSMC CoWoS. Вычислительные тайлы будут производиться на узлах Intel 14A и 14A-E (класс 1,4 нм) с транзисторами RibbonFET второго поколения и технологией подачи питания с обратной стороны PowerVia.
По данным TrendForce, Google и Amazon ведут активные переговоры с Intel Foundry об использовании EMIB-T для упаковки своих кастомных ИИ-процессоров — Google TPU и Amazon Trainium. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер заявил, что клиенты «готовы взять на себя обязательства», а предоплаты могут составить миллиарды долларов. Подробности ожидаются на квартальном отчёте Intel 23 апреля 2026 года.
Интерес крупнейших облачных провайдеров к Intel объясняется дефицитом мощностей TSMC CoWoS, которые остаются «крайне ограниченными» и сконцентрированы преимущественно на Тайване. NVIDIA сообщала, что мощности CoWoS полностью распроданы как минимум до середины 2026 года. TSMC начнёт расширение производства в США только во втором квартале 2026-го, а полноценный запуск ожидается лишь в 2027–2028 годах.
Intel активно наращивает собственные мощности по передовой упаковке. Новый комплекс в Малайзии запускается в 2026 году, а фабрики в Нью-Мексико (Fab 9 и Fab 11X) уже работают в режиме массового производства 3D-упаковки. Компания вложила $500 млн из программы CHIPS Act в расширение производства в Рио-Ранчо. По оценкам аналитиков, выручка Intel от передовой упаковки может превысить $1 млрд, а валовая маржа достичь 40%.
Экстремальный дизайн с 16 чиплетами может стать реальностью к концу десятилетия, когда Intel доведёт до зрелости техпроцессы 18A и 14A. Однако инженерам предстоит решить серьёзные проблемы: отвод тепла от процессора размером со смартфон, деформация компонентов и управление энергопотреблением гигантского пакета. Тем не менее уже сейчас Intel меняет расклад сил на рынке передовой упаковки, традиционно принадлежавшем TSMC, и превращает свой литейный бизнес в реальную альтернативу для индустрии ИИ-чипов.
