Samsung Electronics и Advanced Micro Devices 18 марта 2026 года подписали меморандум о взаимопонимании, значительно расширяющий их стратегическое партнёрство в области ИИ-инфраструктуры. Ключевой пункт соглашения — поставка памяти нового поколения HBM4 от Samsung для грядущих ИИ-ускорителей AMD Instinct MI455X, которые станут следующим шагом в линейке GPU для дата-центров.
Помимо HBM4, соглашение охватывает поставки оптимизированной памяти DDR5 для процессоров AMD EPYC шестого поколения. Ранее Samsung уже поставлял чипы HBM3E для ускорителей AMD MI350X и MI355X, и новый меморандум закрепляет эту связь на следующем технологическом цикле.
Особый интерес представляет пункт о контрактном производстве: компании обсуждают возможность литейного партнёрства, в рамках которого Samsung будет производить чипы следующего поколения для AMD. Это может стать серьёзным ударом по монополии TSMC в сегменте передовой литографии для ИИ-процессоров.
Сделка имеет стратегическое значение для Samsung, который сейчас занимает около 22% мирового рынка HBM, существенно уступая лидеру SK Hynix с долей 57%. Партнёрство с AMD — второй по величине заказчик ИИ-ускорителей после NVIDIA — даёт Samsung возможность нарастить долю и закрепиться в качестве ключевого поставщика.
Визит генерального директора AMD Лизы Су в Южную Корею включал также встречи с руководством Samsung и подписание стратегического сотрудничества с NAVER Cloud для развития суверенной ИИ-инфраструктуры Кореи. AMD расширяет присутствие в Азии, делая ставку на корейскую экосистему полупроводников и облачных технологий.
Соглашение Samsung-AMD вписывается в глобальную гонку за ИИ-память: HBM4 обеспечивает кратно более высокую пропускную способность по сравнению с текущим поколением, что критически важно для обучения и инференса крупных языковых моделей. По мере роста размеров ИИ-моделей именно память, а не вычислительная мощность, становится главным узким местом.
