TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов в мире, официально запустила массовое производство своей фотонной платформы COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Это первая в истории полупроводниковой индустрии серийная технология кремниевой фотоники, созданная специально для ИИ-дата-центров. Платформа заменяет традиционные медные электрические соединения между чипами оптическими сигналами, передающими данные со скоростью света.
Первое поколение COUPE обеспечивает скорость передачи данных 1,6 Тбит/с — вдвое больше, чем позволяет медный Ethernet. Технология использует фирменную упаковку SoIC-X, при которой электрический чип устанавливается непосредственно на фотонный кристалл. Уже к 2027 году второе поколение на базе CoWoS-упаковки поднимет скорость до 6,4 Тбит/с, а третье поколение нацелено на 12,8 Тбит/с непосредственно внутри процессорных корпусов.
Главное преимущество — радикальное снижение энергопотребления. Каждый порт потребляет около 9 Вт вместо 30 Вт у традиционных подключаемых трансиверов — экономия в 3,5 раза. Для дата-центра с 1 000 коммутаторами это означает экономию более 2,6 мегаватт. Кроме того, технология обеспечивает 10-кратное повышение надёжности сети и на 63% лучшую целостность сигнала по сравнению с медными решениями.
NVIDIA уже стала ключевым заказчиком: её коммутаторы Quantum-X InfiniBand с пропускной способностью 115 Тбит/с начали поставляться в начале 2026 года, а коммутаторы Spectrum-X Ethernet с рекордной пропускной способностью 409,6 Тбит/с и 512 портами по 800 Гбит/с ожидаются во второй половине года. По словам NVIDIA, кремниевая фотоника и технология co-packaged optics станут обязательными для дата-центров следующего поколения, способных объединять миллионы GPU в единый кластер.
Samsung ответила собственным планом: компания запустит оптические движки в 2027 году, а полный сервис CPO-интеграции — к 2029-му. Южнокорейский гигант делает ставку на вертикальную интеграцию — HBM-память, литейное производство, упаковку и фотонику в одном пакете. В экосистеме уже более 30 компаний, входящих в Silicon Photonics Industry Alliance, включая Coherent, Sumitomo Electric, Lumentum и Advantest.
Переход с меди на свет знаменует новую эру в ИИ-инфраструктуре. По прогнозам аналитиков, к концу 2026 года более 50% рынка оптических трансиверов будет приходиться на модули кремниевой фотоники — против 33% в 2024 году. Для индустрии ИИ это означает, что главным узким местом больше не будет вычислительная мощность отдельных чипов, а связь между ними — и именно эту проблему решает фотоника. Эра медных соединений в ИИ-дата-центрах подходит к концу.
